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为什么说科技以挤牙膏为本?

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如题

其实,挤牙膏是科技发展的常态,而且在当下基础科学没有取得突破的情况下,科技企业能有牙膏挤也算不错啦,再过几年,可能牙膏也没得挤了。

大家是否还记得腾讯董事局主席马化腾11月9日在知乎提出一个问题:“未来十年哪些基础科学突破会影响互联网科技产业?产业互联网和消费互联网融合创新,会带来哪些改变?”

从他的提问中可以知道,作为IT界大佬,马化腾明白先有科学,后有科技,基础科学不突破,互联网科技想要跳跃式发展,门都没有。

最明显的例子是芯片制造技术。平时我们说手机芯片性能时,绕不开的一个单位是nm(纳米):28nm、14nm、10nm,以及最新的7nm,数字越低,在芯片性能鄙视链上的位置就越高,越能鄙视别的芯片。

这里的nm既是栅极宽度,也是反映芯片制造技术是否先进的一个重要指标。

晶体管栅极的宽度决定了电流通过时的损耗,大白话说就是,栅极宽度越窄,手机芯片功耗越低,发热越小。栅极的最小宽度(栅长),就是 制程工艺中的数字XX nm。

骁龙 820采用14nmFinFET制程工艺,骁龙835则采用10nmFinFET,两者都集成超过30亿个晶体管,但骁龙835体积却比骁龙 820 小了 35%,整体功耗降低了 40%,性能却提升27%。

所以芯片制造大厂门都拼命降低栅极宽度,也就是降低二氧化硅绝缘层厚度。

简单说,大厂们干的就是挤牙膏的活:1995年开始,从500nm、350nm、250nm、180nm,一直挤到今天的10nm、7nm,明年有可能挤到5nm。

台积电牙膏挤得好,成了芯片代工一哥,三星挤得稍次,屈居二哥位置,大陆的中芯国际现在挤到14nm,能排进前五。

大厂们就不能大方一点,比如直接从10nm跳到5nm,甚至3nm?

答案是“臣妾做不到”!每一次制程工艺升级,都意味着新工艺的研发,上百亿美元的投资,不是想升就能升的。

更为重要的是,二氧化硅绝缘层的厚度不能无限降低,嗯,简单说二氧化硅绝缘层厚度也是有底线的,超过这根线,将发生电流泄漏,芯片将变成微型“电炉”,传输的信号变得模糊,然后……挂掉。

在材料科学获得突破,为芯片找到新的可替代二氧化硅绝缘层材料之前,大厂们有可能挤牙膏挤到3nm就没得牙膏挤了。

总之,科学技术的进步建立在基础科学的突破之上,而且技术的进步也是渐进式螺旋上升,看起来和挤牙膏相似,其实是一种正常的现象。不过,科技公司不思进取,换个壳或概念,就号称推出划时代产品,这不叫挤牙膏,这叫吹牛好吗。

原创回答,请勿搬运。

用最简单的一个成语叫,拔苗助长,懂吧

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